厦门理工签下半导体重大技术项目 总投入2000万元
[热点] 时间:2024-10-17 18:13:04 来源:新闻热线网 作者:时尚 点击:193次
东南网3月11日讯 (海峡导报记者 梁静 通讯员 唐红波)近日,厦门厦门通耐钨钢有限公司(下称“通耐钨钢”)与厦门理工学院重大技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式在厦门理工学院举行。理工
据介绍,签下此次校企合作依托厦门理工学院光电与通信学院,半导项目总投入2000万元。体重投入
厦门理工学院校长王乾廷在致辞中表示,大技双方将以项目平台签约为契机,术项开展新技术研发,目总提高育人质量,厦门推动成果转化和应用,理工建设高水平的签下创新平台。
半导(责任编辑:热点)
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